金相显微分析系统的结构组成及具体使用方法
金相显微分析系统是一种用于观察和分析材料微观结构的科学仪器,广泛应用于金属、陶瓷、半导体、塑料等材料的研究和检测。通过光学显微镜或电子显微镜对材料的微观结构进行放大观察,并结合图像分析软件对观察到的结构进行分析,以了解材料的组织结构、晶粒大小、相组成、缺陷等信息。核心是显微镜技术,包括光学显微镜和电子显微镜。光学显微镜利用可见光照射样品,通过物镜和目镜的放大作用观察样品表面或内部的微观结构。
介绍了使用徕卡EM TIC 3X三离子束研磨仪对手机触摸屏玻璃进行解剖的实验过程和结果。
2025年02月18日Leica DM2700 M LED照明正置材料显微镜。Leica DM2700 M为适用于明场、暗场、微分干涉、偏光以及荧光用途的多功能立式显微系统。
2017年01月04日CCM200C普通型清洁度检测系统对清洗过滤后得到的滤有残渣的滤纸,通过显微镜法观察和测定残渣颗粒的大小,与CCM-100C型的清洁度检测系统的差别在CCM-200C型是智能型,可以通过电脑任何控制平台。
2018年12月10日徕卡金相显微镜主要用于材料分析,金相组织观察,与同济大学合作的显微镜型号是DM6M为正置式三目镜,配了徕卡品牌DFC450型的500万物理像素摄像头…
2016年08月27日BAHENS仪器微信公众号