IPC的汽车增订本任务组成立于2014年11月，并于2016年4月发布了IPC 6012-DA的第 一版。标准需要不断变化发展，以紧跟行业的需求，所以工作是持续进行的。本文将介绍任务组在修订IPC-6012DA时面临的挑战以及想要避免的一些问题。汽车行业是批量生产的行业，标准开发时，需要考虑到这一点。
 
第 一个挑战：清洁度

到目前为止，我们主要关注改 善四个方面。首先是印制电路清洁度要求及测试方法。现在所采用的清洁度或离子污染物测试要求可追溯到80年代，已不能满足当今印制电路的技术和要求。并且，目前已开发出了测试清洁度的新方法和新设备。只要这些方法已经通过彻 底的测试，就可以按照IPC 6012-DA的需求实施。与IPC清洁度任务组密切沟通，持续关注标准开发及进展的动态是积极向前的正确方法。技术组认为，这些测试方法非常有前途，我们将在修订版的增订本中增加这些方法——但只作为一项建议，而不是要求。
 
根据工业4.0做出改变

随着汽车行业积极引入工业4.0，对功能更复杂且结构更小型的电子产品需求也日益增加，相应的对于配套的印制电路板也增加了清洁度测试的要求。面临的挑战是测试方法落后于印制电路的发展速度。这就如同建造了一个新的厨房，但电器又旧、故障又多。这些测试方法是为工艺控制而设计的，不是像很多人相信和希望的一样，通过测试方法做到认证产品批次。实际上，目前我们还没有足够及快速的测试方法来做适当的批量认证。
 
至近在测试实验室和汽车增订本任务组内部的讨论中提出的另一个问题是测试局部区域的能力。目前的测试方法可测量整块印制电路板的清洁度，却不能发现和定位局部污染的区域。为了控制质量和可靠性，需要能够测量那些关键区域的清洁度。新的工具将能达到这种要求，任务组将优先评估和验证改进方法是否能够检查具体区域的清洁度。
 
另外，对于新测试方法，我们还将讨论应该在生产工艺哪个阶段进行测试。在焊 接前完成印制电路板的清洁度测试可以提供阻焊层上的实际物质污染的结果。我们相信结果将随阻焊层的固化而变化，并且很难控制。避免这种问题的解决方案是裸板通过回流焊工艺后再对板子进行测试，因为回流焊使PCB经过了额外的固化。这种理论已经得到了Bosch提供的测试报告的支持。
 
厚度标准

至近花费了我们很多时间的第 二个挑战是阻焊层的厚度。行业目前执行2个标准：标准a或标准b，分别代表涂敷方法。任务组已得出结论，这样不是至 理想的。我们考虑对具体的厚度增加一个需求，适用于所有的涂敷方法——可满足要求且仍是可生产的需求。
 
希望更好的检验

第三个挑战和关注焦点是对成品板的检验水平和检验方法。IPC要求在达到一定的AQL（acceptable quality limit，简称AQL）要求后进行检验。汽车生产要求进行100%的目视检查。对于这个行业的生产批量，以及不断增加的小型化，操作员进行100%的目视检查是不切实际的。任务组正在讨论实施自动目视检查，并将其作为建议增加入标准。
 
如何测量芯吸？

任务组至近在考虑的第四个挑战是芯吸及如何测量芯吸。由IPC提供的参数是与实际经验对照令人困惑。IPC要求从钻孔边缘到芯吸截止点测量芯吸。这可能会导致错误的结果，因为没有测量到芯吸本身。在新修订版的汽车增订本中，我们将提出，应该从芯吸开始和停止的点进行精 确的测量。只有那样结果才是正确的。
 
PCB生产规范的标准需要活跃和更新，以满足现代生产的需求，而不能停留在过去。作为技术组的主 席和其他技术组的成员，我知道制定一份标准要付出多少努力。技术组的整个想法是不断努力完善标准，确保考虑到所有要求和后果，并监测所有生产提出的挑战。我们需要从生产文件中提取知识，并将其转化为有用的信息，以改进标准，这样不仅能够满足IPC的要求，还能满足行业的要求。
 
考虑到这一点，相信我们还需要一个数字文件标准，对供应链中的所有工作提出要求，但那就是另一个主题了。